碳化硅衬底原材料，碳化硅衬底原材料是什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于碳化硅衬底原材料的问题，于是小编就整理了4个相关介绍碳化硅衬底原材料的解答，让我们一起看看吧。

碳化硅衬底生产工艺流程？

1）碳化硅衬底的制作流程一般包括【原料合成】、【晶体生长】、【晶锭加工】、【晶棒切割】、【晶片研磨】、【抛光】、【清洗】等环节。其中晶体生长阶段为整个流程的核心，决定了碳化硅衬底的电学性质。晶体生长目前主要有【物理气相传输法（PVT）】、【高温化学气相沉积法（HT-CVD）】和【液相法】三种方法。

2）其中液相法生长晶体因尺寸较小目前仅用于实验室生长，综合生长条件控制、生长效率、缺陷控制等因素，商业化的技术路线主要是PVT和HT-CVD，与HT-CVD法相比，采用PVT法生长的碳化硅单晶所需要的设备简单，操作容易控制，设备价格以及运行成本低等优点成为工业生产所采用的主要方法。

6英寸碳化硅衬底是什么？

是硅片。

衬底就是裸晶圆片,指的是一片纯硅片或碳化硅片。

碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。4H-SiC具有3.2（eV）的禁带宽度，2.00饱和电子漂移速率（107 cm/s），3.5击穿电场强度（MV/cm）以及4.00热导率（W·cm-1·K-1），具有数倍于硅基的优势。

同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片，其各项技术指标均达到国际先进水平；在导电型衬底方面，同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求，已具备批量生产条件，并在知名客户处形成应用。

碳化硅衬底和碳化硅晶片的区别？

性质碳化硅的硬度很大,具有优良的导热和导电性能,高温时能抗氧化。用途(1)作为磨料,可用来做磨具,如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。(2)作为冶金。

目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体。。长期以来由于衬底单晶没有解决,异质外延缺陷密度相当高,因为氮化镓极性太。

以碳化硅为衬底的外延晶片的外延层表面也对其衬底的。克服了现有技术中的不足,目前的碳化硅晶片均为单面。

所用的材质不同。

碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。

碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间，未来几年市场规模年化复合增速约 30%，乐观预计复合增速达35%，未来1~2恰处于爆兵期。

这里先引入一个区分，碳化硅衬底分为导电型与半绝缘型。通过在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层，制得碳化硅同质外延片，可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、IGBT 等功率器件，主要应用领域包括电动汽车、光伏、轨道交通、智能电网等。通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层，制得碳化硅基氮化镓外延片，可进一步制成微波射频器件，主要应用在通讯等领域。

蓝宝石与碳化硅区别？

蓝宝石具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度高、硬度大、耐冲刷。作为衬底材料，蓝宝石具有高温下(2000℃)化学性质稳定好、可见光不易吸收、价格便宜等优点。

碳化硅与蓝宝石相比，在结构上，蓝宝石不是半导体而是绝缘体，它只能做单面电极;碳化硅是导电的半导体，它可以做垂直结构。碳化硅衬底的导热性能要比蓝宝石高 10 倍以上。

到此，以上就是小编对于碳化硅衬底原材料的问题就介绍到这了，希望介绍关于碳化硅衬底原材料的4点解答对大家有用。