现在半导体主要应用原材料，现在半导体主要应用原材料是什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于现在半导体主要应用原材料的问题，于是小编就整理了2个相关介绍现在半导体主要应用原材料的解答，让我们一起看看吧。

半导体原材料有哪些？

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化镓、磷化镓、磷化铟等）、Ⅱ-Ⅵ族（如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等）、 Ⅳ-Ⅵ族（如硫化铅、硒化铅等） 、Ⅳ-Ⅳ族（如碳化硅）化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

半导体材料主要是硅片和锗

硅片: 硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片,需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片,然后 再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。

锗(Ge) 在半导体材料的发展历史上,1990年代之前,作为第一代的半导体材料以硅材料为主占绝对的统治地位。

1、硅片：

　　硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片，然后 再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。

2、光刻胶：

　　半导体光刻胶的市场较大，国产替代需求强烈。2015 年中国光刻胶市场的总 需求为 4390 吨，为 2007 年的 5.7 倍，目前半导体光刻胶的供应厂商要集中 在美国、日本、欧洲以及韩国等地。中国的光刻胶供应厂商多集中于 PCB 光 刻胶、LCD 光刻胶等低端领域。当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等。

　　3、靶材：

　　高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.9999%（3N-6N 之间）的金属或非金 属靶材，应用于电子元器件制造的物理气相沉积（PVD）工艺，是制备晶圆、面 板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术 之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集而形成高速的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离 开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为 溅射靶材。

半导体八大核心材料？

1.硅片：12 英寸硅片国产发展空间大，8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行

2. 光刻胶：国内产品崭露头角，国产替代任重道远

3. CMP 材料：随先进制程产能增长，需求持续增高，国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破

4. 光掩膜：随半导体制程提高，掩膜市场迅速扩大，光掩膜加快国产替代步伐

5. 溅射靶材：国产化水平较高，下游市场扩张将推动行业进一步发展

半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。

其中最核心的材料包括：单晶硅、光刻胶、掩模版、电子气体、湿化学品、溅射靶材及CMP 抛光液和抛光垫等。

到此，以上就是小编对于现在半导体主要应用原材料的问题就介绍到这了，希望介绍关于现在半导体主要应用原材料的2点解答对大家有用。